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物联网平台特斯联完成C1轮融资 光大控股领投 京东等跟投
2019-08-12
物联网平台特斯联完成C1轮融资 光大控股领投 京东等跟投
电商 / 石雨 · 2019-08-12
8月12日消息,城市级智能物联网平台特斯联今日宣布完成C1轮融资。该轮融资金额为20亿元人民币,由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投。据介绍,本次融资之后特斯联将以
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