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SK中国领投地平线
AI芯片公司地平线获近6亿美元B轮融资 SK中国等机构联合领投
2019-02-27
AI芯片公司地平线获近6亿美元B轮融资 SK中国等机构联合领投
电商 / 石雨 · 2019-02-27
2月27日消息,AI芯片创业公司地平线今日宣布获得B轮融资,融资金额达6亿美元,估值达30亿美元。此次融资由SK中国、SKHynix以及数家中国一线汽车集团 (与旗下基金) 联合领投。参投
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