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地平线获6亿美元融资

  • AI芯片公司地平线获近6亿美元B轮融资 SK中国等机构联合领投 2019-02-27
    • AI芯片公司地平线获近6亿美元B轮融资 SK中国等机构联合领投
    电商 / 石雨 · 2019-02-27
    2月27日消息，AI芯片创业公司地平线今日宣布获得B轮融资，融资金额达6亿美元，估值达30亿美元。此次融资由SK中国、SKHynix以及数家中国一线汽车集团 (与旗下基金) 联合领投。参投

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