导语：今年上半年，国内一批热血亢奋的VR一体机产品对外公布亮相，牵动了众多硬件/内容厂商、资本方的心，这里的“VR一体机”通常指整合了显示屏和电源处理器等模块等移动VR头盔。比较好奇的一点是，为何这类产品在VR技术发展最早最先进的美国市场没有多火，而是国内一众厂商搞得风生水起呢?谈起一体机形式(Standalone HMD)的VR产品，如果非要追根溯源，可能还得从中国厂商说起。
继Oculus推出Rift、Valve和HTC联推Vive等PC类VR头盔，三星与Oculus联推Gear VR手机盒子标杆后，一种将“手机直接集成在盒子中”的产品逻辑，基于中国得天独厚的移动终端产业链资源，推动产生了一体式的VR头盔，并开始在中国市场疯狂式生长。
据不完全统计，国内公开捣鼓VR一体机的公司，大大小小至少在30家左右，这其中还不包括不知名的小企业和深圳华强北的贴牌方案商。
在最近一年中，我们看到，中国VR硬件厂商们，纷纷倾巢出动，兴师动众地开辟新产品线，瞄准VR一体机市场要大干一场;我们听到，各种鼓吹，一体机借助移动式解决方案，将是VR产品的最终方向。而厂商们，也自以为，一体机可秒杀低廉的手机盒子和笨拙的PC VR，陷入无法自拨的自我暗示和臆想中。
但最近，智东西(公众号:zhidxcom)听闻，热闹的背后其实也是“套路”，从某“知名品牌”VR一体机零部件原料来源真相爆料，以及基于该事件背后的一系列“深扒”，让我们对当下“VR一体机式热”产生了几大疑问：
1、VR一体机为何只在中国火?
2、处于3000元的尴尬价位，有多少消费者真的会愿意买单?
3、如果真实需求不存在，那么，会是哪些因素在背后助推?
一、国内一体机成下一波VR硬件红海
前文已经提及，在最近一年时间内，约30家厂商已经公开了自己的VR一体机计划，这其中涵盖了：已经发售、开了发布会但还未量产、计划要开发布会、扬言正在研发等不同节奏的公司;但据我们了解，其中大部分还属于未发货状态。
具体而言，国内代表性的VR一体机包括：
1、暴风魔镜旗下的“魔王”系列，2015年11月发布，暂未销售;
2、3Glasses Blubur W1，2016年初CES上展示了体验版，暂未销售;
3、灵境“小黑”，2015年8底公布，但暂未有新消息;
4、焰火工坊，2015年底宣布将发布极幕VR一体机，正在开发，暂未有消息;
5、乐视，2015年底宣布将发布VR一体机，暂未有消息;
6、IDEALENS一体机，2016年初国外发布，暂未销售;
7、Pico VR一体机，2016年4月推出开发者版本，随后开始发售;
8、大朋VR一体机M2，2016年3月发布，6月底开始发售。
此外，还有那些一直活在大家传言中的一体机计划，包括三星的VR一体机、腾讯的VR一体机、小米的VR一体机等。当然，关于谷歌的一体机计划，则已经在今年四月的I/O大会上，被Daydream不攻自破。
综合以上各家产品的进度看来，看似在国内已经形成主流的VR一体机，真实情况可能是，可能还处于概念和探索阶段。后面我们就拿其中少数几个开始销售的一体机产品之一的大朋VR一体机产品。
二、一体机供应链深度调查
我们首先从与厂商联系最紧密，同时也是来自于底层，对硬件能产生最大直接推动力的供应链条进行调查。
1、深圳一体机的代工模式
此前，在笔者针对深圳VR盒子与一体机产业链现状的深度调查中(详文《独家揭秘深圳VR地下江湖：成本几元的VR盒子卖了上千万台》)已经提及，现VR一体机的生产资源多来自早年从事手机、平板电脑、MP4等传统3C产品的代工厂。
通过这次针对VR一体机，单个品类供应链更针对性调查和采访，我们了解到以下几方面核心信息：
1)VR一体机的整体式解决方案
主要有方案厂商(如芯片、屏幕、主板设计)、外壳模具厂商、系统厂商(SDK、OS载入)、渠道厂商等。
2)基于VR功能优化后的移动芯片、2K OLED是稀缺资源。
在芯片方面。虽然无论是高通、Intel、三星Exynos等国外芯片厂商，还是瑞芯微、全志等国内芯片厂商都已推出了相应的VR硬件解决方案，但真正能持续供货，并达到稳定性能的少之又少，
此外，基于不同的一体机产品，芯片厂商还需要一定的适配周期。
在屏幕方面。综合各大头盔厂商反馈，现能达到量产水平的OLED厂商主要为友达光电。
3)屏幕的低色点率是一体机无法量产的重要原因。
基于手机、平板等显示器方案，屏幕色点率在2%上下;但换作是透镜下的显示方案，稍微的色点、灰尘都会因被放大而无法使用，导致屏幕的良品率大幅下降而无法量产。
4)将手机做进盒子里比做手机难。
虽说VR一体机在基本架构上与手机类似，但具体在：由透镜和屏幕组成的全新光路设计、头戴式的人体工学设计、区别于手机的散热式设计、低时延高像素的光学传输方案等四个主要方面，仍需重新设计和优化。
5)成本降不下来导致难卖。
考虑到一体机内本身较复杂的元件构成，以及上述四点因素共同决定了，一体机现阶段的成本不可能低于千元内。这也是现在市面上可购买的一体机多集中在三千元价位的重要原因。
据某VR一体机方案商的产品总监表示，如果是愿意花三千多购买一台VR设备的用户，实际上更可能选择体验更好的HTC Vive等高端产品;在缺乏明确需求时，很少有消费者愿意花3000元只为购买一种新奇的体验。
三、大朋VR与三星的巧遇
在基于VR一体机更加底层和关键信息的调查时，我们也了解到国内一体机厂商大朋VR在产业链资源整合方面碰到的问题。
1)三星处理器是“独家”还是“尾货”?
据官方介绍，大朋VR一体机M2选用三星Exynos 7420芯片，并因此称其一体机采用和三星S6同款CPU对外宣传。虽然是同款，但并不算新，这实际上是三星在一年多前，2015年4月推出S6系列时所采用的旧款芯片;在2016年已经推出更新的型号8890。
关于为什么没有使用三星S7的最新款处理器，在三月的M2发布会上，大朋VR (乐相科技)CEO陈朝阳这样回答，“旧款处理器更稳定成熟”。
但也有从事芯片底层架构的业内人士透露，M2采用7420旧款的主要在于，它使用的是三星芯片的过剩批次。由于S6系列产品销量低于产能预期，S7上市，导致一批库存的Exynos7420无法消化。
于是，大朋一体机则极有可能成了消化三星过剩芯片的重要渠道，但消化完该批次芯片，三星是否还能提供低订单量的芯片的正常供货则不得而知。
2)交互方案也套用Gear VR供应链?
前文已经提及，一体机厂商与芯片厂商在供货源达成一致后，还需在性能、SDK等多方面进行共同开发，而这个过程也在很大程度上决定了一体机的整体性能和体验效果。
由于使用了与S6的同颗芯片，并在FOV 96度、小于19ms延时等性能参数、右侧触控板交互、内置位置感应器、头部转动(视觉准星)操控等方面达到了较多相似之处。不少人对大朋与三星的渊源到底有多深感到十分好奇。
有业内人士向智东西透露，不止于芯片，大朋M2中采用的VR模块、芯片优化方案也同样来自于Gear VR的同一供应方;如果属实，说明在移动VR一体机的交互模块上，现在仍然缺少可靠的替代方案。
3)屏幕也来自三星?
大朋M2虽然采用了三星AMOLED屏，同时也强调了AMOLED屏低余晖等众多优势，但有一点明确，大朋M2中采用的仍是刷新率在60Hz单片手机屏。
而基于人头部转动和画面的延迟不能超过20毫秒，否则视觉上会有拖影，感官上会有眩晕的原理。图像处理器的刷新率理论值至少达到1/14=71.5Hz。
据业内供应链人士表示，基于此前与三星芯片合作的经验，三星Display不可能单因与大朋的合作，开一条独立的VR生产线;由于手机的产能计划普遍降低，大朋M2有可能已换用友达屏幕。
此外，他补充，三星等韩国芯片厂商的产能预估较低，供货不稳定，交付周期长，此前自己也因为这个栽过跟头。
通过大朋一体机的案例分析与业内人士的解读，我们可以看到，大朋VR一体机几乎将三星S6和GearVR的很多核心部件通过另一种方式进行了重组，是巧合吗?可能所有VR一体机厂商事实上都在用另一种基于VR的模式整合、重组手机产业链资源。
四、VR一体机井喷的幕后推手
为何如此多的中国厂商都热衷做VR一体机?真如宣传所言，因为“一体机是移动VR最好的选择”?还是说，不过是资本、供应链、视频游戏公司多方联合的推波助澜，自建赛道，以吸引热血澎湃的创业分子加入到一场伪需求的竞争表演?
随着近年手机销量的逐步下滑，过剩的芯片、屏幕等手机产业链资源成为了推动VR一体机产品最终落地的重要资源。但实际上，在资本层面与视频、游戏等内容应用方在产品设立初期也起了不小作用。核心驱动力来自这几方面：
1)资本推动
大朋年底完成过亿融资，次年由PC VR转做一体机。2015年12月21日，大朋VR(上海乐相)已正式完成总额为1.8亿元人民币的B轮融资，投资方为迅雷和小米。同月，奥飞动漫也以数千万元宣布B轮跟投。
而此前一直主推PC端VR头盔的大朋，在2016年推出了VR一体机，并作为主线产品。另一个案例是暴风魔镜，在今年初宣布第二轮融资2.3亿后，估值14.3亿元之后，VR一体机“魔王”一直是暴风魔镜对外公布的计划之一，成为暴风魔镜“VR故事”的重要组成部分。
2)内容厂商助力
一体机看似客单价高，产品高大上，利润高，能挣钱，而内容门槛较低，大部分手游厂家都能做，希望能从硬件厂商的利润中分一杯羹。
无论是互联网圈的优酷土豆，还是来自传统广播电视圈的芒果TV、东方卫视等，都在觊觎通过移动VR平台，让新型的VR全景视频内容有新的传播渠道，这也是很多VR一体机厂商讲述未来故事的很重要一部分。
3)芯片厂商布局
据了解，目前动作最大的高通，提供了一个底层SDK，方便开发者调用传感器数据，同时还对GPU渲染方面和功耗做了一些优化。
此外，三星Exynos驱动着Gear VR和大朋VR一体机;暴风魔王和3Glasses Blubur W1则采用了Intel的芯片;负责设计芯片架构的ARM也在为VR做优化。国内的瑞芯微推出了RK3399芯片;全志也在4月推出了一套基于自家芯片的VR硬件解决方案。
而芯片架构设计公司ARM同样在VR这块有自己的动作，ARM针对Android平台推出了Mali VR SDK。由于VR一体机与手机产品供应链的高度重合，在全球智能手机市场整体增幅减缓的背景下，芯片厂商们正在布局下一个可以承载移动芯片需求的硬件平台，这成为倒逼VR一体机兴起的另一只手。
五、结语：VR一体机是不是伪需求?
基于国内高度密集和发达的电子供应链资源，丰富的供应商渠道，VR一体机作为一类新形态的VR产品在此背景下诞生，并快速发展和落地。与此同时，在这个进程中，来自资本方的热钱涌动，以及游戏、视频等内容方强烈的载体需求，共同加速和催化了厂商在一体机模式步伐和进程。
VR一体机形态肯定是一种有其需求的产品，未来会有其市场和需求，但是否会成为下一个像智能手机一样的十亿规模市场，则存在极大的不可靠性。
从市场与消费的视角看，2000-3000元的价位仍将大部分消费群体挡在了门外。对比手机类VR产品千万台的出货数据可以看出，价格仍是决定VR产品在消费级市场起量的重要关键。而基于对产业链的深入调查和采访，一体机式的VR产品仍存在原料供应不稳定、成本过高等诸多限制。
此外，据某国内PC VR头盔厂商透露，谷歌Daydream平台的首批手机类VR产品将于9月左右公布;届时，体验标准化、价格百元内的头盔产品逐步填补轻度体验者的VR需求，而处于高、低端产品夹击中的VR一体机将如何应对，看似并不乐观。
